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电镀膜层厚度偏薄偏厚的原因：

1、电镀过程的实质是金属离子还原为金属晶体而组成镀层的过程，因此，影响镀层厚度的因素也就是影响电结晶过程的因素。从电化学的角度，法拉第定律和电极电位方程都可以作为分析影响镀层厚度因素的依据；

2、首先，根据法拉第定律，金属离子在电极还原为金属的多少与通电量成正比，因此，电流是影响镀层厚度的重要因素，具体到电镀工艺中，就是电流密度的影响，电流密度高，镀层沉积的速度也高；

3、当然电镀时间也是决定镀层厚度的重要因素，显然，一般情况下，时间和电流密度都是与镀层厚度成正比关系的；

4、 除了电流密度和时间，温度、主盐浓度、阳极面积、镀液搅拌等，都会对镀层的厚度产生影响，但是分析起来，温度、主盐浓度、阳极面积、镀液搅拌都是通过影响电流密度的方式来影响镀层厚度的；

5、温度高，电流密度就可以提高，同样搅拌镀液也可以提高电流密度而有利于增加镀层厚。保持阳极面积对保持正常的电流分布和阳极的正常溶解很重要，从而对镀层厚度有直接影响。而主盐浓度只有在正常范围，才能允许电镀在正常的电流密度范围内工作。

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表面粗糙：指不平整，不光亮的表面，通常成粗白状，沾附异物：指端子表面附著之污物，密著性不良：指镀层有剥落。起皮，起泡等现象，露铜：可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处（凹槽处），刮伤：指水平线条状，一般在锡铅镀层比较容易发生，压伤：指不规则形状之凹洞，白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整，针孔：指成群、细小圆洞状（似被钟扎状），锡铅重熔：指镀层表面有如山丘平原状（似起泡，但密着性良好），只有锡铅镀层会发生。

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端子熔融：指表面有受热熔成凹洞状，通常是在铜素材（镀镍前）或锡铅电镀时造成。镀层烧焦：指镀层表面严重黑暗，粗糙，如碳色一般。（指高电流密度区）电镀厚度太高：指实际镀出膜厚超出预计的厚度。电镀厚度不足：指实际镀出膜厚低于预计的厚度。电镀厚度不均：指实际镀出膜厚时高时低，或分布不均。镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。焊锡不良：指锡铅镀层沾锡能力不佳。